6月22日晚间，半导体测试开发龙头长川科技（300604.SZ）亮出了一份远超市集预期的半年度功效单。事迹预告显示，公司估计2026年上半年完毕归母净利润9亿元至10亿元，同比增进110.76%至134.18%；扣非净利润8.5亿元至9.55亿元，同比增进139.38%至167.38%。
这份功效单不但象征着长川科技迈入事迹高速开释期，更为当下炙手可热的环球半导体“超等周期”写下了鲜活的数据注脚。
6月23日，长川科技开盘上涨，盘中最飞腾幅超9%，截至收盘，报279.4元，涨幅4.06%，市值1773亿元。
遵从半年度事迹预告计算，长川科技第二季度净利润估计正在5.47亿元至6.47亿元之间，环比增进55%至83%，较上年同期的3.16亿元，险些翻倍。
“前期研发进入的收获陆续露出，叠加下逛高端市集需求明显开释，公司数字测试机等众产物线发售事迹大幅度增进，范畴效应露出，利润随之急迅增进。”长川科技正在事迹预告中外现。
这正在公司昨年的年报中埋下过伏笔。为了陆续斥地高端市集，2025年，长川科技加大研发进入，当年研发进入12.7亿元，占买卖收入23.97%。公司的集成电道高端智能成立基地项目也于2025年5月正式进入行使。
整个来看，长川科技核心推出了笼盖SoC、逻辑芯片等众种高端利用场景的数字测试开发、三温探针台、三温分选机等产物，接续拓宽产物线，并踊跃斥地中高端市集。正在获胜研制高端新品后，公司产物笼盖测试机、探针台和分选机三大类要紧测试开发。公司临盆的集成电道测试机和分选机等产物已获取长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等厂商的行使和认同。
值得细心的是，长川科技的事迹预告走漏出一个真切的财富信号：AI算力的盈余，曾经传导至过去时时被市集漠视的测试开发枢纽。
方今，AI/HPC芯片向前辈制程、Chiplet及前辈封装陆续演进，测试举措和测试时长明显添加。环球SoC测试机市集范畴估计由2023年的33亿美元增进至2026年的91亿美元。
瑞银正在克日呈报中指出，芯片架构庞杂度接续擢升，直接导致测试插入次数添加及测试时期耽误，从而拉动测试开发需求。
也即是说，AI芯片越来越“难测”了，这种“测试强度”的擢升，使得假使芯片出货量稳定，测试开发的需求量也会大幅添加。
与此同时，跟着华为昇腾、寒武纪、海光等邦产算力芯片陆续放量，中邦AI芯片测试需求占比希望火速擢升，启发邦产测试开发需求增进。
东吴证券研报显示，环球测试机市集恒久由爱德万和泰瑞达主导，此中爱德万市占率达65%。美邦陆续升级半导体节制叠加中日相干转移，自助可控要紧性进一步擢升。按2025年市集测算，仅测试机范畴邦产化空间即赶过百亿元。
前辈封装扩产带来的测试开发增量需求也是一大动力。方今，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂陆续扩张前辈封装产能。测试机平时为封测厂资金开支占比最高的开发之一，前辈封装扩产将陆续拉动测试开发需求增进。
别的，HBM采用众层DRAM堆叠及TSV组织，新增KGSD、TSV、CoW等测试枢纽，测试庞杂度明显擢升。跟着AI教练卡对HBM需求火速增进，存储测试机迎来需求扩张与技能升级双重驱动。
据悉，长川科技测试开发的市集需求要紧开头于封装测试、晶圆成立和集成电道策画企业，此中封装测试及晶圆成立企业是测试开发的要紧需求方。我邦集成电道财富的高速发扬，启发集成电道测试开发市集需求的火速添加，集成电道测试开发来日市集发扬空间宽大。
长川科技管束层曾正在5月的投资者调研中显着外现，公司测试机正在邦内市集据有率已达约35%，要害技能枢纽基础打通，邦产化过程正从“点状打破”迈入“火速取代”阶段。“目前公司订单能睹度基础稳固正在半年把握。勾结方今半导体行业的高景心胸，2026年第一季度订单延续了高景气态势。举座来看，估计现有订单可以维持2026年事迹的陆续增进。”
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